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商品訊息描述
推薦理由
◇支援 Windows 7/Vista/XP/98/ME/2000/
Mac 10.2.8 and later
Linux2.4.10 or above
◇隨插即用
◇採用環保矽膠材質，無毒，觸感滑順
◇防水、防塵、防震、耐摔
◇1年保固
產品說明
大人小孩都喜歡，養一隻實用又可愛的忠心小犬吧! 
規格
■品牌： Ndevr
■產地：台灣
■材質：矽膠
商品訊息特點
此為專案商品；恕無法折價
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（中央社記者陳偉婷台北15日電）中秋節聚餐多油膩，北醫附醫醫師黃宏昌說，膽石病是常見疾病，若短時間內攝取大量油脂，可能引發急性膽囊炎，中秋大吃油膩烤肉要注意。
膽囊是膽道的一部分，成人肝臟一天可製造、分泌出500至700c.c.膽汁，透過膽管流通、儲存於膽囊中，再注入腸內，幫助消化油脂。
台北醫學大學附設醫院急症外傷外科主任黃宏昌表示，膽囊會儲存、濃縮膽汁，在膽汁沒有流動，加上濃縮的情況下，容易從結晶變成膽沙，膽沙聚在一起就變成結石。
根據統計，台灣民眾身懷結石的比率約1到3成，黃宏昌說，有膽結石不一定會有症狀，但一旦有結石就不會自動消失，且隨著年紀增長愈來愈大，可能會慢性發炎，若結石阻塞膽管，塞到出口就會變成急性膽囊炎，甚至演變成更嚴重的急性膽管炎、胰臟炎、肝炎，可能會危及生命。
黃宏昌說，膽汁的作用是消化油脂，若短時間攝取過多油脂，迫使膽囊更劇烈收縮，更增加急性膽囊炎風險。根據過去經驗發現，中秋烤肉、冬令進補或跨年聚餐後，都是急性膽囊炎的好發期。
膽囊炎容易被誤認為胃痛延誤處理，黃宏昌說，日前一名30歲出頭患者因右上腹劇痛就診，病人主訴，近半年飯後總覺得肚子悶悶怪怪、脹氣不舒服，最近更由右上腹部痛到背部及右肩，吃止痛藥只能短暫緩解疼痛，反覆疼痛3天後，只好求助於急診。
黃宏昌說， 胃在左邊、膽在右邊，但若痛起來，會覺得痛覺在中間，患者可能覺得吃胃藥或休息就可以舒緩。要分辨是胃痛或膽囊問題可從痛的時間判斷，如果是飯前痛，可能因胃酸過多、沒有食物中和的胃痛痛；如果是飯後痛，就可能是吃太多太油，需要膽囊劇烈收縮去分解油脂。
黃宏昌說，膽囊結石若沒有症狀，可觀察不用處理，但若曾有發炎、肚腹不舒服，就建議開刀處理，把膽囊切除，以免發炎的範圍、嚴重度擴大。
膽囊切除對身體不致有大問題，黃宏昌說，肝臟製造膽汁後，正常會存在膽囊，如果沒有膽囊，肝臟分泌後就會直接協助消化，不會對身體、生活造成改變。
不過，黃宏昌說，切除膽囊後如果飲食油膩，肝臟來不及分泌膽汁吸收脂肪，腸子中若有太多油脂，可能讓腸子變成一條「滑水道」，容易瀉肚子，但一般這種情況只要改變飲食就可改善。1050915
前總統馬英九今天和實踐大學國際生對談，不少陸生問異鄉求學的經驗談、美食推薦等，還有人想嘗試捐血，馬英九說，台灣人捐血率全世界最高，「希望你加入，這樣兩岸血脈相連」。
馬英九上午出席實踐大學一○五學年度第一學期境外生新生開學典禮致詞。現場播放馬英九求學時代、從政的影片，不少現場學生拿起手機拍照、錄影，為因應不同國籍學生，馬英九用日、韓、泰、印尼、德文向大家問好。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone 7/7Plus拆解報告陸續曝光。法人預期，封測台廠日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，可透過客戶間接吃補。
iPhone 7狂銷熱賣，iPhone 7 Plus更是賣到缺貨，國外科技網站ifixit、Chipworks以及市場調查研究機構IHS Markit，順勢陸續公布iPhone7/7 Plus的拆解報告。
iPhone 7風潮可望進一步拉抬半導體封測業績表現。法人指出，台廠包括日月光、矽品、頎邦、京元電、景碩等，透過提供高階封測服務及晶片載板產品給主要客戶，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
其中有拆解報告指出，iPhone 7的觸控螢幕控制器，由日月光旗下USI（Universal ScientificIndustries）製造。
法人表示，日月光透過供應指紋辨識晶片系統級封裝（SiP）、3D觸控元件以及氣體壓力感測元件的微機電（MEMS）封裝產品，間接切入蘋果iPhone 7/7 Plus供應鏈。
另一方面，矽品與美系電源管理晶片商在打線封裝合作密切，透過美系電源管理晶片商繼續供應蘋果iPhone 7新品，矽品持續間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈。
在驅動IC封測部分，頎邦主要日系面板驅動IC客戶，仍獲得iPhone 7的LCD面板驅動IC訂單，頎邦透過供應日系客戶所需中小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝（COG）和12吋金凸塊產品，間接切入相關供應鏈。
值得注意的是，法人指出，頎邦積極布局壓力觸控IC封裝等非驅動IC領域，透過布局壓力觸控IC封裝，也間接打進相關供應鏈。
此外法人指出，京元電透過美系晶片大廠數據機晶片模組測試單，也間接打進供應鏈。
在晶片載板部分，法人表示，景碩主要供應美系晶片大廠客戶IC載板，間接切入iPhone 7/7 Plus供應鏈，主要產品包括晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板和晶片尺寸打線封裝（WB-CSP）載板。
iPhone 7內建零組件可能進一步採用新的封裝技術。韓國科技媒體網站ETNews先前報導，iPhone 7內的天線切換模組（ASM），可能採用扇出型封裝技術（FanOut Packaging technology）。
法人表示，全球半導體大廠積極布局扇出型封裝技術產品，台積電強攻整合扇出型（InFO）晶圓級封裝，後段專業封測委外代工（OSAT）台廠包括日月光、矽品、力成，以及艾克爾、星科金朋、葡萄牙封測廠NANIUM和韓國封測廠Nepes等，都積極切入扇出型封裝技術。
韓媒先前也指出，iPhone 7可能應用一項電磁干擾（EMI）遮蔽技術，透過將主要晶片隔離的方式，降低電磁干擾，可提升iPhone 7的運作效能。
報導推測，中國大陸江蘇長電旗下星科金朋（STATS ChipPAC）、以及艾克爾（Amkor）這兩家專業封測廠，可能負責iPhone 7主要晶片的電磁干擾遮蔽技術。1050921
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